實時鎖相鎖相紅外熱成像系統平臺 誠信互利 蘇州致晟光電科技供應

比如在半導體失效分析、航空航天復合材料深層缺陷檢測、生物醫學無創監測等領域，鎖相紅外技術能完成傳統技術無法實現的精細診斷，為關鍵領域的質量控制與科研突破提供支撐。隨著技術的發展，目前已有研究通過優化激勵方案、提升數據處理算法速度來改善檢測效率，未來鎖相紅外技術的局限性將進一步被削弱，其應用場景也將持續拓展。

回歸**賽道，致晟光電始終以半導體行業需求為導向，專注打造適配半導體器件研發、生產全流程的失效分析解決方案，成為國產半導體檢測設備領域的中堅力量 致晟光電的鎖相紅外解決方案支持自定義檢測參數，可適配不同封裝類型的半導體器件，兼容性更強。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統平臺

致晟光電依托南京理工大學光電技術學院的科研背景，在鎖相紅外應用方面建立了深厚的學術與技術優勢。目前，公司不僅面向產業客戶提供設備與解決方案，還積極與科研院所開展聯合實驗室合作，共同推動熱學檢測與失效分析的前沿研究。隨著半導體工藝的不斷演進，先進封裝與高功率器件的可靠性問題愈發凸顯，鎖相紅外技術的應用需求將持續擴大。致晟光電將持續優化自身產品性能，從提升分辨率、增強靈敏度，到實現自動化與智能化分析，逐步打造國產化gao duan檢測設備的biao gan。未來，公司希望通過技術創新與產業賦能，讓鎖相紅外走出實驗室，真正成為產業可靠性檢測的標配工具。 芯片用鎖相紅外熱成像系統品牌排行鎖相成像助力微電子熱異常快速定位。

鎖相熱成像系統的電激勵檢測方式，在多層電路板質量檢測中展現出優勢。多層電路板由多個導電層與絕緣層交替疊加組成，層間通過過孔實現電氣連接，結構復雜，極易在生產過程中出現層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷，進而影響電氣性能，甚至引發故障。通過電激勵方式，可在不同層級的線路中施加電流，使其在多層結構中流動，缺陷區域因電流分布異常而產生局部溫升。鎖相熱成像系統則可高靈敏度地捕捉這種細微溫度差異，實現對缺陷位置與類型的定位。例如，在檢測層間短路時，短路點處的溫度會高于周圍區域；盲孔堵塞則表現為局部溫度分布異常。相比傳統X射線檢測技術，鎖相熱成像系統檢測速度更快、成本更低，且能直觀呈現缺陷位置，助力企業提升多層電路板的質量控制效率與良率。

從技術原理層面來看，鎖相紅外熱成像系統建立了一套完整的“熱信號捕捉—解析—成像”的工作鏈路。系統的單元為高性能紅外探測器，例如 RTTLIT P20 所搭載的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測器，能夠在中波紅外波段對極其微弱的熱輻射進行高靈敏度捕捉。這種深制冷設計降低了本底噪聲，使得原本容易被掩蓋的細小溫度差異得以清晰呈現。與此同時，設備還融合了 InGaAs 微光顯微鏡模塊，從而在一次檢測過程中同時實現熱輻射信號與光子發射的協同觀測。雙模信息的疊加不僅提升了缺陷識別的準確性，也為復雜電路中的多維度失效機理分析提供了堅實依據。通過這種架構，工程師能夠在不破壞樣品的前提下，對潛在缺陷進行更直觀和深入的探測，進而為后續的工藝優化和可靠性驗證提供科學支撐。RTTLIT 以鎖相算法提取熱信號。

尤其在先進制程芯片研發過程中，鎖相紅外熱成像系統能夠解析瞬態熱行為和局部功耗分布，為優化電路布局、改善散熱方案提供科學依據。此外，該系統還可用于可靠性評估和失效分析，通過對不同環境和工況下器件的熱響應進行分析，為量產工藝改進及產品穩定性提升提供數據支撐。憑借高靈敏度、高空間分辨率和可靠的信號提取能力，鎖相紅外熱成像系統已經成為半導體研發與失效分析中不可或缺的技術手段，為工程師實現精細化熱管理和產品優化提供了有力保障。致晟 LIT 憑 0.0001℃靈敏度，能捕 IC 柵極漏電這類微小缺陷。實時成像鎖相紅外熱成像系統平臺

鎖相紅外可實時監測器件工作時的熱分布，及時發現設計或工藝導致的熱隱患，縮短研發周期、提升產品良率。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統平臺

在半導體器件失效分析與質量檢測領域，鎖相紅外熱成像系統展現出不可替代的價值。半導體芯片在工作過程中，若存在漏電、短路、金屬互聯缺陷等問題，會伴隨局部微弱的溫度異常，但這種異常往往被芯片正常工作熱耗與環境噪聲掩蓋，傳統紅外設備難以識別。而鎖相紅外熱成像系統通過向芯片施加周期性電激勵（如脈沖電壓、交變電流），使缺陷區域產生與激勵同頻的周期性熱響應，再利用鎖相解調技術將該特定頻率的熱信號從背景噪聲中提取，精細定位缺陷位置并量化溫度變化幅度。實時鎖相鎖相紅外熱成像系統平臺